77 GHz radar högfrekvenskort
- lager
- 18
- Material
- TSM-DS3 + FR28 prepreg + S1000-2M, hybridlaminering
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Ren PTFE blind/begravd-via impedanskort, 5 bakborrgrupper
Branscher · Tillämpningar
PCB & PCBA för telekommunikation
PCB och PCBA för kommunikationsutrustning som kombinerar RF-sektioner med höghastighets digitala lager.
Applikationer
Vad behöver telekommunikationsprojekt
Telekomhårdvara behöver ofta RF och lågförlustmaterial, kontrollerad impedans och bakborrning. Hybridstack-ups granskas per design. Detta beskriver typiska krav och är inte en kundreferens.
- RF och lågförlustmaterial
- Kontrollerad impedans
- Bakborrning
- Hybridstaplar
Typiska applikationer och certifikat
| Positionering | RF / kommunikation |
|---|---|
| Typiska applikationer | 5G-basstationer, routing & switching, optiska moduler |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
Typiska telekom- och datakommoduler
Typiska krav från ShinePCB-applikationskapacitetsbladet. Varje projekt granskas mot sin egen ritning och specifikation.
| Slutprodukt / typiska moduler | Tillämpliga PCB-typer | Nyckelprocesser | Materialriktning | Ingenjörsfokus |
|---|---|---|---|---|
| 5G basstation AAU/BBU/RRU — antenn, RF frontend, basband, klocka, ström | Hybrid högfrekvent, höghastighets flerlager, HDI, tung koppar | Hybridlaminering; impedans; tillbaka borrning; högt antal lager; presspassningshål; tung koppar | Rogers / Taconic; ultralåg förlust | Fas/impedanskonsistens; höghastighetslänkar; värmeavledning |
| Routrar / switchar / servrar / lagring — huvudkort, switchkort, bakplan | Höghastighets flerlagers bakplan med högt antal lager, HDI, tung koppar | Höghastighetsimpedans; tillbaka borrning; presspassningshål; laminering med låg förlust | MEGTRON / Isola / TUC lågförlust | 112G/224G länkar; införande förlust; överhörning; skevhet |
| Optiska moduler / CPO — DSP, drivrutin/TIA, flex interconnect | HDI, höghastighets flerlager, FPC, rigid-flex, keramik | Ultrafina linjer; laservias; via-i-pad; impedans; tunna brädor | Ultralåg förlust; LCP / FPC; keramik | Låg förlust; miniatyrisering; termisk hantering; renlighet |
Applikationsbeskrivningar visar typiska kortkrav. De är inte kundreferenser, och slutproduktstandarder förblir produktägarens ansvar. TL9000 hålls inte; telekomkvalitetsklausuler ses över per projekt.
Valda RF-byggen
Brädkonstruktioner från ShinePCB-företagspresentationen – inte kundreferenser.
AI-server höghastighetskort
- lager
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Tjocklek / min hål
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Avsluta
- Helpension elektrolytiskt hårt guld
- Utmaning
- Högt antal lager, blinda vior, tjockt guld över helpension
12-lagers rigid-flex board
- Struktur
- 12 lager, 4R + 4F + 4R
- Material
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Tjocklek / min hål
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Applikation
- Avancerad industrikontakt
Millimetervågsantennkort
- lager
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Avsluta
- Mjuk guldplätering, 3 µm guld
- Speciell process
- Laserprofilering
5G basstations effektförstärkarkort
- lager
- 4
- Material
- Rogers RO4350B + FR-4
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Blinda vior, steghålighet, delvis inbäddat kopparblock
Bygger från ShinePCB-företagspresentationen. De illustrerar processens omfattning och är inte kundreferenser.
Typiska produkter
Basstation och antennkort
Nätverkslinjekort
Optiska och trådlösa moduler
Vanliga frågor om telekommunikation
Kan du kombinera RF och digitala lager?
Hybriduppsättningar granskas per design.
Stöder du bakplan?
Ja. Se bakplanets PCB.
